中继层

中继层也可以支持光中继板（ODT板），ODT板的功能和DTI的功能相同，但是ODT板提供光接口，且一块ODT板的传输容量为512个双向时隙，相当于4块DTI板的传输容量，所以一块ODT需要占用4条8M HW与T网连接。

中继层还可以支持16路数字中继板（MDT板），MDT板的功能和DTI的功能相同，但是MDT板传输容量为512个双向时隙，相当于4块DTI板的传输容量，即能提供16个E1接口，所以MDT需要占用4条8M HW与T网连接。

数字中继单元主要由数字中继板和BDT背板构成。模拟信令单元由模拟信令板和BDT背板构成。它们所处的位置为3N和3N+1板位连续两块。数字中继单元DTI和模拟信令单元ASIG分别只需要占用一条8M HW，因此中继层3n和3n＋1槽位的单元共用一条物理电缆，从3n槽位连接到DSNI-S板，物理电缆中小的HW号（小SPC号）必须分配给3n槽位的单元使用，而大的HW号（大SPC号）必须分配给3n＋1槽位的单元使用。这就是我们遵循的“大对大，小对小”原则。如果中继层使用ODT板，则ODT板所在槽位需要连接两个物理电缆（4条8M HW）到DSNI-S板。

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