信令单元

模拟信令单元由模拟信令板ASIG和背板BDT板组成，与数字中继单元共用一个机框。DTI板与ASIG板二者单板插针引脚相同，故可任意混插。中继单元与模拟信令单元数量的配比将根据系统容量及要求具体确定。每块DTI板提供120个中继电路，同样每块ASIG板也提供120个电路，但一块ASIG板分成两个子单元，子单元可以提供的主要功能包括：MFC（多频互控）、DTMF（双音频收/发器）、TONE（信号音及语音电路）、CID（主叫号码显示）、会议电话等，具体取决于ASIG板的软硬件版本。
通常ASIG单元采用与DTI数字中继单元完全一样的方式实现T网连接和与MP通信。ASIG单元到T网为一条8M的HW线，占用HW的最后2个时隙与MP通信

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